半導體的生產(chǎn)流程及供應鏈基礎  

　　半導體制造包括4個主要的過程：芯片制造（fabrication），晶元測試（probe），封裝（assemble），產(chǎn)品測試（test）。汽車電子產(chǎn)品等對安全性能要求很高的產(chǎn)品在芯片測試一步通常還需要老化測試（burn-in）。習慣上將前2個過程稱為半導體前段制造，后2個過程稱為后段制造。

　　前段制造的生產(chǎn)周期大約需要2-3個月，而后段制造的生產(chǎn)周期大約只需要2-3周，因此通常情況下前段制造是按照預測生產(chǎn)入庫，而后段制造則按照訂單生產(chǎn)/按庫存生產(chǎn)的混合模式。

　　  半導體供應鏈的特點  

　　半導體制造是一個典型的資本密集型生產(chǎn)類型，這要求企業(yè)充分利用其設備能力，然而半導體企業(yè)面對的又是一個具有季節(jié)波動性需求的市場，在其他行業(yè)，通常可以利用季節(jié)性庫存儲備來應對這種季節(jié)性需求，但半導體產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，使得對產(chǎn)品需求的預測很難做準確，保有大量的庫存會帶來很大的經(jīng)營風險。這就迫使企業(yè)必須在需求高峰的季節(jié)采用生產(chǎn)外包的方式。這里以一家跨國的半導體企業(yè)F公司的供應鏈結構進行分析。

  　　F公司的供應鏈功能性屬性分析

　　銷售特征：客戶通常是大客戶或者大型的經(jīng)銷商，相對制造商具有很強的影響力。產(chǎn)品的定制化程度很高，對準時交貨的要求很高。對未來需求的預測的準確性受到客戶所在行業(yè)的影響很大，部分行業(yè)如汽車電子等需求比較穩(wěn)定，然而消費電子類客戶的需求則波動很大。

　　生產(chǎn)特征：同時生產(chǎn)多種產(chǎn)品，產(chǎn)品結構和工藝差異很大。有超過3000種成品SKU。

　　配送特征：分銷結構很短，通常是向客戶直接供應；如果通過銷售商也很少超過2層。送貨方式采用空運方式為主。

　　采購特征：所采購的產(chǎn)品專業(yè)化很強，通常一種部品為單一供貨點或者2個供貨點

　　F公司的計劃流程及相應的供應鏈計劃系統(tǒng)：是以SAP公司的R/3和APO系統(tǒng)為基礎。下面是計劃流程圖。
　　F公司的計劃流程基本上與美國生產(chǎn)與庫存管理協(xié)會（APICS）所推薦的MRPⅱ一致，然而公司并沒有直接采用SAP的PP模塊，而是根據(jù)公司的特殊需求自行開發(fā)了的一些模塊。這些自行開發(fā)的模塊比標準模塊更靈活。

　　長期戰(zhàn)略計劃：是由財務部門利用自行開發(fā)的電子表格進行的，這是一個年度計劃。

　　銷售及運作計劃：這項工作主要由MBG部門負責，包括了2個環(huán)節(jié)。

　　需求預測：需求預測采用了SAPAPO 系統(tǒng)的Demand Plan模塊，它的輸出為未來18個月的需求預測。該模塊只包括了基本的預測算法，如移動平均，指數(shù)預測，線性回歸等。

　　供應需求匹配：是一個月計劃過程。采用了公司自行開發(fā)的PARCA系統(tǒng)，是用來保證未來3-18個月的產(chǎn)品需求與生產(chǎn)能力相匹配，與SAP 的SNP模塊相比，這個系統(tǒng)更為靈活，支持集團內(nèi)部的多工廠管理功能。這個階段的輸出為庫存計劃，總生產(chǎn)計劃和訂單計劃。

　　主生產(chǎn)計劃

　　主生產(chǎn)計劃：此階段使用的系統(tǒng)是CAST，這是自行開發(fā)的計算系統(tǒng)。主生產(chǎn)計劃是這運算邏輯是F公司根據(jù)自身業(yè)務特點編制的。包含了按訂單制造和按預測制造2個大類。

　　主計劃的輸出是1個13周的滾動需求計劃，格式如下:
　　物料需求計劃：在計算出最終產(chǎn)品的需求后，系統(tǒng)自動計算出對半成品的需求，并按照實現(xiàn)設在SNP中的比例將需求分配給各工廠。

　　工廠排序：這項工作是由制造部門的排序計劃員利用BEST Version系統(tǒng)，根據(jù)訂單的交貨日期以及芯片的庫存情況來計算每天的投料計劃。BEST Version考慮到芯片的供應以及最終訂單的情況來產(chǎn)生制造訂單。這個系統(tǒng)也是公司自行開發(fā)的。

　　生產(chǎn)進度管控：各車間基于MES系統(tǒng)的工單的優(yōu)先級進行派工管理。